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華為麒麟985將利用最新技術 蘋果A13或使用更先進制造工藝

發布時間:2019-04-16 15:49:32 來源: IT之家(青島) 責任編輯:caobo

據Phonearena報道,過去六個月對于智能手機行業來說非常重要,蘋果,高通和華為都已切換到新的7納米芯片組制造流程,據Digitimes的最新消息,未來六個月也將迎來移動設備的一些重大改進。

蘋果A12 Bionic,驍龍855和麒麟980是目前移動市場上的三款主要芯片,每款都由一家獨立的公司設計。盡管如此,他們有一個共同點:它們均由臺灣半導體制造公司制造,通常簡稱為臺積電。

華為麒麟985將充分利用臺積電的最新技術

臺積電將很快推出一種改進的7納米制造工藝,該工藝采用了EUV技術。這三個字母代表“極紫外光刻”,可以實現更精確的芯片設計。這意味著可以在不需要大量額外空間的情況下制造更強大的硬件。由于尺寸較小,此舉還應進一步提高能效比。

臺積電過去已經證實,使用其新的制造工藝的芯片批量生產將在今年下半年開始。但是,該公司尚未公布正式的客戶名單。不過今天的報告顯示,華為和蘋果將是第一個利用這項新技術的公司。

7納米EUV工藝在內部被稱為“N7 +”,根據今天的報道,它將被用于制造華為的下一代旗艦芯片組,目前被稱為麒麟985而不是麒麟990,可能暗示是小幅升級。目前關于這款芯片的細節仍然很少,但考慮到EUV帶來的改進,預計會有小幅頻率增加,同時效率提高約10%。

麒麟985的生產應該會在本季度末開始,這將為臺積電提供大約3至4個月的時間來及時建立庫存,以便該芯片在10月份與華為Mate 30陣容一起上市。華為可能選擇在8月底或9月初正式宣布該芯片,就像去年的麒麟980一樣。

目前,大約45%的華為智能手機使用其內部芯片,但到麒麟985發布時,這個數字應該會增長到60%左右,2020年這一數字將提高到70%。

蘋果的A13可能會使用更先進的制造工藝

除了華為之外,蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據今天的報告,后者可能會有“特殊待遇”。

臺積電已與蘋果公司簽訂合同,生產下一代Apple A13芯片。但據報道,該公司不是使用華為和其他公司將采用的N7 +制造工藝,臺積電為蘋果準備了名為“N7 Pro”的增強版工藝。

目前尚不清楚這兩個制造工藝的區別,但是同樣,本季度晚些時候A13就會大規模量產,為9月底發布iPhone XI(11)做準備。

“N7 Pro”制造工藝是否是蘋果獨占,或者是初期獨占,還有待觀察。

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